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深圳华芯邦是一家以模拟芯片、数模混合芯片、MEMS传感器为核心产品，集芯片设计、先进封测于一体的半导体集成电路企业，以Fab-Lite模式运作，电源管理IC等应用领域。苏州、台北设有芯片研发及工艺制程，江苏、山东和广西自建芯片框架、基板及晶圆级封装等先进智造中心
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江波龙电子成立于1999年，主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。拥有嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条4条产品线，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。
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天堃自动化科技（苏州）有限公司成立于2019年，是一家集研发、设计、生产、销售为一体的高新技术企业，专业制造上下料自动化设备和半导体设备。上下料设备包含：振动盘上料、柔性上料、其他非标定制上料等；半导体设备包含：前端晶圆搬运、后段芯片封装自动化等。公司以优良的品质服务于3C产品、半导体产品、电子元器件、汽车、医疗器械等行业和其他领域。
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南京模数智芯微电子科技有限公司致力于成为高端混合信号类芯片、高端智能装备用核心芯片、医疗电子关键核心芯片、汽车电子芯片、航空航天抗辐照芯片等的核心供应商，成长为国内外领先的模拟集成电路设计企业。
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微矽半导体(深圳)有限公司是一家专业从事集成电路芯片研发及生产LDO线性稳压IC,锂电池保护IC,DC/DC升压/降压IC,锂电池充电IC,MOS管,电源管理,通用模拟集成电路等芯片供应商。
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